12月5日物联网资讯:腾讯获“数字赋能残疾人奖” 全球首家获奖企业;武汉新芯三片晶圆堆叠技术研发成功...

 物联网资讯     |      2018年12月05日

【物联网·国内前沿】

腾讯获“数字赋能残疾人奖” 全球首家获奖企业

12月4日,联合国教科文组织(UNESCO)在总部巴黎颁发“数字赋能残疾人奖”,腾讯因在该领域做出的贡献获得奖项。而且腾讯是亚洲首个获奖的组织,也是全球范围内首家获奖的企业。该奖由联合国教科文组织设立,为数字技术赋能残障人士领域的唯一国际性大奖。旨在表彰“促进残疾人包容发展,通过数字技术为残疾人生活创造合理便利条件做出杰出贡献”的个人和组织。

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华为AI音箱首发新功能

华为AI音箱官微发布消息称,华为AI音箱率先支持趣味汉字问答功能,叠字读音、含义,一问就知,号称“会说话的康熙字典”。比如,你可以说两个金怎么读?三个马怎么读?四个鱼怎么念等等。


AI小程序“达芬·若琪”上线

AI创业公司Rokid上线了一个基于AI的微信小程序“达芬·若琪”,这款小程序可以识别用户上传的图片类型,并智能对图片进行创作生成艺术家式的创作模板。


武汉新芯三片晶圆堆叠技术研发成功

武汉新芯传来消息,该公司基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。武汉新芯的晶圆级集成技术可将三片不同功能的晶圆(如逻辑、存储和传感器等)垂直键合,在不同晶圆金属层之间实现电性互连。与传统的2.5D芯片堆叠相比,晶圆级的三维集成技术能同时增加带宽、降低延时,并带来更高的性能与更低的功耗。


工信部:云计算平台安全性待加强,漏洞仍是主要威胁

信部发布了2018年第三季度网络安全威胁态势分析与工作综述,综述指出,目前,云计算平台安全性待加强,网络安全漏洞仍是主要威胁,工业和信息化部组织各地通信管理局、基础电信企业、网络安全专业机构、互联网企业和网络安全企业等开展网络安全威胁监测与处置工作。


【物联网·国际前沿】


高通第三届骁龙技术峰会

据悉,第三届骁龙技术峰会将于本周在美国夏威夷举行,据悉,在该峰会上,高通将会发布一系列行业里程碑式产品,并为2019年5Gpk10五码循环不死模式商业化铺平道路。骁龙技术峰会将聚焦一系列最新动态,包括在通向2019年5G商用之路上所取得的多项行业里程碑、高通骁龙移动平台和始终在线、始终连接的PC最新进展。


三星和Verizon联手将于明年上半年在美国推5G手机

据悉,美国电信运营商Verizon通讯和三星电子在周一宣布,将于2019年上半年在美国推出5G智能手机。有分析人士称三星此举意在智能手机市场上彻底击败苹果。因为苹果计划至少等到2020年才会发布5G版iPhone,这让三星抢先一步占领了5G用户市场。


GE医疗集团采用英特尔人工智能成像解决方案

英特尔正与GE医疗集团*联手交付可应用于多种医疗影像格式的人工智能解决方案,以帮助排定病患护理优先顺序并简化护理流程。GE医疗集团利用英特尔®OpenVINO™工具包(在基于X射线系统的英特尔处理器上运行),加快即时诊断医疗成像深度学习。使用该系统后,X射线技术专家、重症护理团队和放射科医生可立即获得检测结果,从而进行进一步诊断。


来源//////快科技,环球网,电子工程世界,物联网世界。(图片源于网络)

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